Využití termoakustického jevu k chlazení mikroelektronických zařízení
Loading...
Date
Authors
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Abstract
Se stále rostoucím výkonem přenosných elektronických zařízeníse jedním z nejdůležitějších témat v jejich konstrukci stáváotázka intenzivního chlazení mikroelektroniky. Práce se zabývávyužitelností termoakustického jevu k chlazení mikroelektronickýchzařízení, shrnuje dosavadní poznatky a moderní postupy v oblastichlazení mikroelektronických systémů a představuje termoakustickéchlazení jako jednu z alternativních cest snižování teplotymikroelektronických zařízení. Práce detailně popisuje důsledkyminiaturizace termoakustických zařízení z pohledu mechanikytekutin. Za tímto účelem byly zvoleny vhodné fyzikální modelya sestaven algoritmus pro numerické simulace akustickýcha termoakustických rezonátorů. Součástí práce je validacenumerického modelu jednoduchého termoakustického zařízení.
With increasing power demand of portable electronic devices, thequestion of intensive cooling of microelectronic devices becomes oneof the most important considerations in regards to their design. Thisstudy deals with applicability of thermoacoustic effect in cooling ofmicroelectronic devices, it summarizes current findings and modernapproaches in the field of cooling of microelectronic systems andit introduces thermoacoustic cooling as an alternative method todecrease operating temperature of microelectronic devices. Theconsequences of miniaturization of thermoacoustic devices from thepoint of view of fluid mechanics are discussed in detail. In order toquantify the consequences of miniaturization, appropriate physicalmodels were chosen and an algorithm for numerical modeling ofcooling processes in microelectronics was assembled. The studycontains validation example of simple thermoacoustic device.
With increasing power demand of portable electronic devices, thequestion of intensive cooling of microelectronic devices becomes oneof the most important considerations in regards to their design. Thisstudy deals with applicability of thermoacoustic effect in cooling ofmicroelectronic devices, it summarizes current findings and modernapproaches in the field of cooling of microelectronic systems andit introduces thermoacoustic cooling as an alternative method todecrease operating temperature of microelectronic devices. Theconsequences of miniaturization of thermoacoustic devices from thepoint of view of fluid mechanics are discussed in detail. In order toquantify the consequences of miniaturization, appropriate physicalmodels were chosen and an algorithm for numerical modeling ofcooling processes in microelectronics was assembled. The studycontains validation example of simple thermoacoustic device.
Description
Subject(s)
termoakustika, DeltaEC, OpenFOAM, chlazení, mikroelektronika, thermoacoustics, DeltaEC, OpenFOAM, cooling, microelectronics