dc.contributor
dc.contributor.advisor
dc.contributor.author	Tisovský, Tomáš
dc.contributor.other	Vít Tomáš, prof. Ing. Ph.D. Skolitel : 55449
dc.date.accessioned	2021-12-23T07:01:04Z
dc.date.available	2021-12-23T07:01:04Z
dc.date.committed	2021-9-10
dc.date.defense	2021-11-02
dc.date.issued	2020-3-10
dc.date.submitted	2020-3-10
dc.date.updated	2021-11-3
dc.degree.level	Ph.D.
dc.description.abstract	Se stále rostoucím výkonem přenosných elektronických zařízeníse jedním z nejdůležitějších témat v jejich konstrukci stáváotázka intenzivního chlazení mikroelektroniky. Práce se zabývávyužitelností termoakustického jevu k chlazení mikroelektronickýchzařízení, shrnuje dosavadní poznatky a moderní postupy v oblastichlazení mikroelektronických systémů a představuje termoakustickéchlazení jako jednu z alternativních cest snižování teplotymikroelektronických zařízení. Práce detailně popisuje důsledkyminiaturizace termoakustických zařízení z pohledu mechanikytekutin. Za tímto účelem byly zvoleny vhodné fyzikální modelya sestaven algoritmus pro numerické simulace akustickýcha termoakustických rezonátorů. Součástí práce je validacenumerického modelu jednoduchého termoakustického zařízení.	cs
dc.description.abstract	With increasing power demand of portable electronic devices, thequestion of intensive cooling of microelectronic devices becomes oneof the most important considerations in regards to their design. Thisstudy deals with applicability of thermoacoustic effect in cooling ofmicroelectronic devices, it summarizes current findings and modernapproaches in the field of cooling of microelectronic systems andit introduces thermoacoustic cooling as an alternative method todecrease operating temperature of microelectronic devices. Theconsequences of miniaturization of thermoacoustic devices from thepoint of view of fluid mechanics are discussed in detail. In order toquantify the consequences of miniaturization, appropriate physicalmodels were chosen and an algorithm for numerical modeling ofcooling processes in microelectronics was assembled. The studycontains validation example of simple thermoacoustic device.	en
dc.description.mark
dc.format	115
dc.format.extent	Ilustrace, Grafy
dc.identifier.signature	D 202100083
dc.identifier.uri	https://dspace.tul.cz/handle/15240/161287
dc.language.iso	cs
dc.relation.isbasedon
dc.rights	Vysokoškolská závěrečná práce je autorské dílo chráněné dle zákona č. 121/2000 Sb., autorský zákon, ve znění pozdějších předpisů. Je možné pořizovat z něj na své náklady a pro svoji osobní potřebu výpisy, opisy a rozmnoženiny. Jeho využití musí být v souladu s autorským zákonem https://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf a citační etikou https://knihovna.tul.cz/document/26	cs
dc.rights	A university thesis is a work protected by the Copyright Act. Extracts, copies and transcripts of the thesis are allowed for personal use only and at one?s own expense. The use of thesis should be in compliance with the Copyright Act. https://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf and the citation ethics https://knihovna.tul.cz/document/26	en
dc.rights.uri	https://knihovna.tul.cz/document/26
dc.rights.uri	https://www.mkcr.cz/assets/autorske-pravo/01-3982006.pdf
dc.subject	termoakustika	cs
dc.subject	DeltaEC	cs
dc.subject	OpenFOAM	cs
dc.subject	chlazení	cs
dc.subject	mikroelektronika	cs
dc.subject	thermoacoustics	en
dc.subject	DeltaEC	en
dc.subject	OpenFOAM	en
dc.subject	cooling	en
dc.subject	microelectronics	en
dc.title	Využití termoakustického jevu k chlazení mikroelektronických zařízení	cs
dc.title	Usage of Thermoacoustic Effect in Cooling of Microelectronic Devices	en
dc.type	disertační práce	cs
local.degree.abbreviation	Doktorský
local.degree.discipline	AM4
local.degree.programme	Strojní inženýrství
local.degree.programmeabbreviation	P2301
local.department.abbreviation	KEZ
local.faculty	Fakulta strojní	cs
local.faculty.abbreviation	FS
local.identifier.author	S17000551
local.identifier.stag	41314
local.identifier.verbis
local.identifier.verbis	75719e6b-a5e6-49c8-8ab6-06a3e58130fd
local.note.administrators	automat
local.note.secrecy	Povoleno ZverejnitPraci Povoleno ZverejnitPosudky
local.poradovecislo	83

Využití termoakustického jevu k chlazení mikroelektronických zařízení

Files

Original bundle

Collections