dc.contributor.advisor	Richter, Aleš
dc.contributor.author	Žáček, Václav
dc.date	2014
dc.date.accessioned	2016-07-26
dc.date.available	2016-07-26
dc.date.defense	2014-06-18
dc.date.issued	2014
dc.degree.level	mgr	cs
dc.description	107 s., 16 s. příl. :obr., tab., grafy +CD ROM	cs
dc.description.abstract	Diplomová práce pojednává o výzkumu termomechanického namáhání SMD kapacitoru na desce plošných spojů vložené do obálky a zalité zalévací hmotou. Ke zkoumání napětí a přetvoření byla použita metoda konečných prvků a pro zpracování celé simulace byl použit program ANSYS. V první kapitole je popsáno celé zařízení, princip jeho poruchy vlivem termomechanického namáhání, materiálové parametry jednotlivých částí a měření neznámých materiálových parametrů. Následující kapitoly popisují MKP, podmínky simulace v ANSYSu a okrajové podmínky. Předposlední kapitola pojednává o teplotní analýze a rozdílech mezi přechodovým a ustáleným stavem teplotní analýzy. Poslední kapitola se věnuje vyhodnocení výsledků ustálené strukturální analýzy. Je zde popsán vliv tvrdosti zalévací hmoty na vnitřní napětí a přetvoření. Další téma této kapitoly je vyhodnocení vlivu umístění rezistoru na desce plošných spojů, vliv výšky vrstvy zalévací hmoty a vliv přítomnosti obálky na vnitřní namáhání. Výsledky simulace jsou zobrazeny především ve formě grafů pro lepší porovnatelnost. Grafické výsledky ve formě obrázků se nacházejí v příloze na přiloženém CD kvůli jejich velikosti.	cs
dc.format	text
dc.identifier.signature	V 114/14 M
dc.identifier.uri	https://dspace.tul.cz/handle/15240/16797
dc.language.iso	en
dc.publisher	Technická Univerzita v Liberci	cs
dc.relation.isreferencedby	http://knihovna-opac.tul.cz/diplomovaPrace.php?id_dipl=28097&typ=1
dc.relation.isreferencedby	http://knihovna-opac.tul.cz/diplomovaPrace.php?id_dipl=28097&typ=2
dc.relation.isreferencedby	http://knihovna-opac.tul.cz/diplomovaPrace.php?id_dipl=28097&typ=3
dc.source.uri	http://knihovna-opac.tul.cz/diplomovaPrace.php?id_dipl=28097
dc.subject	mechatronics	en
dc.subject	mechatronika	cs
dc.subject.verbis	mechatronika	cs
dc.subject.verbis	mechatronics	en
dc.title	Simulation of Thermomechanical Stress on Potted Electronic Assemblies
dc.title.alternative	Simulation of Thermomechanical Stress on Potted Electronic Assemblies	en
dc.type	Thesis
local.department	MTI	cs
local.faculty	Fakulta mechatroniky a mezioborových inženýrských studií	cs
local.identifier.stag	28097
local.identifier.verbis	481363
local.note.administrators	oprava_A
local.verbis.aktualizace	2019-10-05 06:18:07	cs
local.verbis.studijniprogram	MTI Electrical Engineering and Informatics/Mechatronics	cs

Simulation of Thermomechanical Stress on Potted Electronic Assemblies

Title Alternative:Simulation of Thermomechanical Stress on Potted Electronic Assemblies

Files

Original bundle

Collections