dc.contributor.advisor	Moučka Michal, Ing. Ph.D. :55320	cs
dc.contributor.author	Hynková, Adéla	cs
dc.contributor.referee	Kašpárek Michal, Ing. Ph.D. :68008	cs
dc.date.accessioned	2025-02-19T10:11:16Z
dc.date.available	2025-02-19T10:11:16Z
dc.date.committed	6.5.2025	cs
dc.date.defense	30.1.2025	cs
dc.date.issued	2025-01-30
dc.date.submitted	6.11.2023	cs
dc.description.abstract	Tato bakalářská práce pojednává o problematice pájení v oblasti průmyslové výroby a blíže je zaměřena na problematiku strojního pájení. V teoretické části jsou popsány základní pojmy z oblasti pájení, dále princip strojních technologií pro pájení a způsoby montáží komponentů v elektronických sestavách. Teoretická část je zakončena problematikou halogenových prvků v pájecím procesu a možné vlivy na kvalitu pájených spojů. Praktická část je zaměřena na analýzu strojních technologií pro pájení ve vybrané společnosti a jsou popsány jejich parametry a možnosti. Na tuto analýzu navazuje praktický experiment s cílem ověřit použití bezhalogenidové pájecí slitiny ve výrobním procesu. Za tímto účelem je vybrána pájecí pasta bez obsahu halogenidů, dále je vytvořena testovací elektronická sestava, na které jsou posuzována pájená propojení. Experiment je vyhodnocen dle normy IPC-A-610 a strojních inspekčních systémů.	cs
dc.description.abstract	This bachelor thesis deals with soldering in the field of industrial production and focuses on the issue of machine soldering. In the theoretical part, the basic concepts of soldering are described, as well as the principle of machine technologies for soldering and methods of assembling components in electronic assemblies. The theoretical part ends with the issue of halogen elements in the soldering process and possible effects on the quality of solder joints. The practical part is focused on the analysis of machine technologies for soldering in the selected company and their parameters and possibilities are described. This analysis is followed by a practical experiment to verify the use of halogen-free solder alloys in the production process. For this purpose, a halide-free solder paste is selected, and an electronic test setup is created on which the soldered interconnections are assessed. The experiment is evaluated according to the IPC-A-610 standard and machine inspection systems.	en
dc.format	56 s. (15 308 znaků)	cs
dc.identifier.uri	https://dspace.tul.cz/handle/15240/176703
dc.language.iso	CS	cs
dc.subject	bezolovnatá pájka	cs
dc.subject	pájený spoj	cs
dc.subject	halogen	cs
dc.subject	spolehlivost	cs
dc.subject	pájení přetavením	cs
dc.title	ANALÝZA IMPLEMENTACE ALTERNATIVNÍHO TYPU PÁJKY DO VÝROBNÍHO PROCESU	cs
dc.type	diplomová práce	cs
local.degree.abbreviation	Bakalářský	cs
local.identifier.author	S23000130	cs
local.identifier.stag	46248	cs

ANALÝZA IMPLEMENTACE ALTERNATIVNÍHO TYPU PÁJKY DO VÝROBNÍHO PROCESU

Files

Original bundle

Collections